IC芯片封装场景

满足 SMT 自动化贴片生产需求

随着新能源汽车与智能驾驶快速发展，车载芯片、连接器、各类传感器等精密元器件数量持续增长，对包装的防静电、尺寸精度、抗振动性能提出严苛的车规级要求。

洛晟迪载带、盖带与塑胶盘产品，适配车载控制芯片、信号传感器、车载连接器、功率器件等元器件封装，可满足 SMT 自动化贴片生产需求。产品严格管控防静电指标，型腔尺寸精度稳定，在长途运输与仓储过程中，有效避免元器件引脚磕碰、静电损伤、元件移位等问题。

针对汽车电子零部件种类多、异形件多的特点，公司支持非标定制开发，可根据元器件外形、公差要求完成载带型腔设计，适配车载控制系统、车身电器、ADAS 辅助驾驶等多类零部件供应链。从元器件厂商到汽车电子制造企业，提供稳定可靠的包装解决方案，助力车载电子产品生产良率提升。

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